Author's Note: This article is based on my real-world experience managing production and quality at a PC Power Supply factory in Shenyang, China. By the end of 2000, approximately 11 months after operations began, the factory had produced about 500,000 units while recording a customer defect rate of 300ppm. This article looks back at the manufacturing and quality-control system behind those results.
Caption : AI-generated reconstruction of a mobile Burn-in Test rack used to carry loaded PC Power Supply units into a high-temperature Burn-in Chamber for AC power testing.
1. At the End of 2000, the Results Were Finally Visible in Numbers
As the end of 2000 approached, the atmosphere at the Shenyang factory was very different from when I had first arrived.
I had come to China after the quality crisis that had occurred at headquarters in the summer of 1999. From the beginning, I understood that the Shenyang assignment would ultimately be judged by results rather than intentions.
During the year, we had worked through extreme winter cold, summer heat approaching 40°C, the relocation to an independent factory, manager training, worker development, quality incentives, process improvements, and continuous correction of production problems.
By year-end, those efforts could finally be evaluated through actual production and customer-quality data.
Over approximately 11 months of operation, the Shenyang factory produced about 500,000 PC Power Supply units.
The customer defect rate, including defects identified during the customer's production process and field failures after delivery, was approximately 300ppm, or 0.03%.
For me, the most important point was not the number itself.
The result showed that a newly established overseas factory staffed largely by workers with no previous PC Power Supply manufacturing experience could develop into a stable manufacturing operation when production, quality, training, equipment, and management were treated as one system.
Year-End 2000 Results — At a Glance
- Operating period: Approximately 11 months
- Total production: Approximately 500,000 PC Power Supply units
- Customer defect rate: Approximately 300ppm
- Percentage equivalent: Approximately 0.03%
- Defect scope: Customer-process defects and field failures after delivery
Summary: By the end of 2000, the Shenyang factory had produced approximately 500,000 units while recording a customer defect rate of about 300ppm. The result represented the combined work of the entire manufacturing organization.
2. The Result Did Not Come From One Inspection Process
A customer defect rate is the final result of many processes working together.
It cannot be created by final inspection alone.
By this stage, the Shenyang factory had established multiple controls from component insertion through soldering, functional testing, Burn-in Test, final inspection, and outgoing inspection.
The purpose of this layered structure was simple: detect and correct problems as early as possible rather than allowing defects to continue into the next process.
This was consistent with the quality principle I had followed throughout my career.
A defect found early in the process is easier and less costly to correct than the same defect found after case assembly, shipment, or customer use.
Layered Quality Control — At a Glance
- Hand Insertion: Components inserted into the PCB according to specified positions and orientations
- Auto Soldering: Controlled soldering process following flux application and preheating
- Manual Correction: Visual checking and correction of soldering and insertion defects
- ICT: Electrical screening of the PCBA before later assembly stages
- Functional Checks: Electrical operation confirmed before and after case assembly
- Burn-in Test: Finished units operated under elevated-temperature conditions before final release
- Outgoing Inspection: Lot-based final verification before shipment
Summary: The 300ppm customer result was not created at one inspection station. It was the accumulated result of defect prevention and detection throughout the manufacturing process.
3. Soldering Quality Began Before the PCB Entered the Machine
One of the most important production stages was the soldering process.
Before a hand-inserted PCB entered the Auto Soldering Machine, flux had to be applied evenly to maintain proper solderability across the board.
The PCB then passed through a preheating stage before entering the molten solder process.
The soldering temperature was controlled around the required process condition, with approximately 240°C used as an operating reference in our production setup.
Cooling after soldering was also an important part of the process.
These controls were not occasional adjustments made only after a defect appeared.
They had to be checked and maintained continuously during normal production.
A stable soldering process depends on several conditions being controlled together. Changes in flux application, preheating, solder temperature, equipment condition, or cooling can affect solder-joint quality.
That is why the Auto Soldering Machine was managed as an entire process rather than simply as a machine that was switched on every morning.
Soldering Process Control — At a Glance
- Flux: Applied evenly before soldering
- Preheating: PCB conditioned before entering the solder bath
- Solder condition: Required process temperature continuously controlled
- Operating reference: Approximately 240°C in our production setup
- Cooling: Applied after soldering as part of process control
- Management principle: Maintain process conditions continuously rather than reacting only after defects occur
Summary: Soldering quality was determined by the entire process surrounding the solder bath. Stable conditions before, during, and after soldering were all important.
4. Manual Correction Prevented Small Defects From Moving Forward
After automatic soldering, the PCB assemblies went through visual checking and manual correction.
The purpose was to prevent soldering and component-insertion defects from advancing into later assembly processes.
Workers inspected their assigned areas and corrected conditions such as insufficient solder, excessive solder, solder bridges, weak or cold solder joints, missed components, and lifted component leads.
Four-tier mobile carts were used between processes to help manage workflow and maintain separation between different processing stages.
This manual stage remained important because automatic equipment alone cannot guarantee that every solder joint and component insertion will always be perfect.
Automation reduces variation, but trained human observation and correction are still necessary.
The more stable system was one that combined controlled equipment with workers capable of identifying abnormalities before they moved forward.
Manual Correction — At a Glance
- Main purpose: Prevent visible soldering and insertion defects from reaching the next process
- Typical corrections: Solder addition, solder bridge removal, weak-joint reinforcement, missed-component insertion, and lifted-lead correction
- Material flow: Four-tier mobile carts used between processes
- Quality principle: Correct defects at the earliest practical process stage
Summary: Automatic soldering improved consistency, but trained workers were still essential for finding and correcting defects before the PCB moved deeper into the manufacturing process.
5. ICT Provided Electrical Screening Before Final Assembly
After soldering and manual correction, every PCB assembly passed through ICT.
This provided another electrical screening stage before the product progressed toward final assembly.
Within the test coverage of the system, ICT could identify conditions associated with component insertion errors, reversed components, shorts, opens, and other electrical abnormalities.
When a defect was found, the result was recorded on the inspection sheet.
The defective unit was repaired and then returned for re-inspection before it was permitted to move to the next process.
This closed-loop structure was important.
Finding a defect is only part of quality control.
After repair, the product must be tested again to confirm that the corrective work has actually restored the unit to an acceptable condition.
ICT Control — At a Glance
- Timing: After soldering and manual correction
- Purpose: Electrical screening of the PCBA
- Possible findings: Insertion errors, reversed components, shorts, opens, and other detectable electrical abnormalities
- Documentation: Defects recorded on inspection sheets
- After repair: Mandatory re-inspection before continuing to the next process
Summary: ICT provided another barrier against electrical defects progressing to final assembly. Repair alone was not enough; the repaired unit had to pass re-inspection.
6. Functional Checks Before and After Case Assembly
Before final case assembly, a functional electrical check was performed.
An oscilloscope and digital multimeter were used to confirm the product's basic electrical operation before additional assembly work was added.
This also helped reduce unnecessary loss.
If a functional problem was found before final case assembly, unnecessary disassembly, rework, and additional material handling could be reduced.
After case assembly, the product passed through another inspection stage as a completed unit.
Each inspection stage had a different purpose.
The objective was not to repeat the same inspection again and again.
The objective was to place the appropriate control at the point where a particular type of defect could be detected most efficiently.
Functional Inspection Structure — At a Glance
- Before case assembly: Functional electrical check using measurement instruments
- Purpose: Detect electrical abnormalities before additional assembly and rework costs were added
- After case assembly: Additional inspection in the completed-product condition
- Quality principle: Place the appropriate inspection at the process stage where it is most effective
Summary: Detecting a problem before full assembly reduced unnecessary rework and material loss. Inspection was positioned where it could provide the greatest preventive value.
7. Burn-in Test — A Critical Final Screening Process Before Shipment
Among the later manufacturing processes, I considered the Burn-in Test one of the most important quality-control stages before shipment.
Completed PC Power Supply units were placed in a Burn-in Room maintained at approximately 50±5°C.
The products were operated for approximately two hours under the defined Burn-in Test conditions, including repeated AC power on/off cycling according to the factory process.
The purpose was to expose completed products to elevated-temperature operating conditions before shipment and identify certain latent or early-life failures inside the factory.
For that reason, Burn-in Test was not treated as an optional process.
A product that appears normal during a short inspection at room temperature may behave differently after operating for an extended period under elevated temperature.
The Burn-in Test provided another opportunity to identify such abnormalities before the product reached the customer.
For me, this was the fundamental meaning of the process: defects that could be found inside our factory should not be allowed to become the customer's problem.
Burn-in Test Conditions — At a Glance
- Temperature: Approximately 50±5°C
- Duration: Approximately 2 hours
- Operation: Repeated AC power on/off cycling according to the production process
- Purpose: Screen for certain latent and early-life failures before shipment
- Quality principle: Identify potential failures inside the factory whenever possible rather than at the customer
Summary: The Burn-in Test was a critical pre-shipment screening stage because it allowed completed PC Power Supply units to be evaluated under elevated-temperature operating conditions before final release.
8. Final Inspection Included Individual Traceability
After the Burn-in Test, the units passed through the final electrical inspection using both automatic and manual testing.
Products that passed received the required product identification label.
The inspector also applied an individual permanent ink mark to each unit.
This provided traceability.
If a customer or field failure occurred later, the relevant production and inspection records could be reviewed together with the individual inspector identification.
The purpose was not simply to identify someone to blame.
Traceability allows an organization to learn from repeated patterns.
If similar defects were associated with a particular inspection condition, shift, production lot, process, or inspector, that information could be used for additional training or process improvement.
At the same time, the personal inspection mark reminded inspectors that every product they released carried their individual inspection responsibility.
Final Inspection & Traceability — At a Glance
- Timing: After Burn-in Test
- Inspection: Automatic and manual electrical testing
- Identification: Required product label applied
- Traceability: Individual inspector's permanent ink mark
- Purpose: Support defect investigation, training, and continuous improvement
- Responsibility: Connect final inspection with an identifiable inspector
Summary: Individual traceability turned final inspection from an anonymous task into an accountable system that could support later defect analysis and continuous improvement.
9. Outgoing Inspection Was the Final Lot-Level Gate
After individual product inspection, outgoing quality inspection provided the final lot-level verification before shipment.
A production lot consisted of 500 units.
From each lot, the outgoing quality inspector randomly selected 50 units for final outgoing inspection and prepared an inspection report.
If the lot failed the outgoing inspection, shipment was held.
The production team had to investigate the cause, implement corrective action, and perform full re-inspection before the lot could be considered for release again.
This represented another important quality principle.
A failed sample was not treated simply as one defective unit that could be replaced.
Sampling inspection was being used to judge the condition of the lot.
If that judgment failed, the entire lot and the process that produced it had to be reviewed.
Outgoing Inspection — At a Glance
- Lot size: 500 units
- Sample size: 50 units randomly selected
- Documentation: Outgoing inspection report prepared
- Lot failure: Shipment held
- Required response: Root-cause investigation, corrective action, and full re-inspection
- Release principle: A failed lot could not be released simply by replacing failed samples
Summary: Outgoing inspection was not a formality. A failed sample represented a potential lot-level problem and triggered corrective action before shipment.
10. The 300ppm Result Belonged to the Entire Factory
At the end of the year, it would have been easy for a manager to present the 300ppm result as a personal achievement.
I did not see it that way.
A Deputy General Manager can design systems, establish standards, train managers, make decisions, and correct problems.
But one person cannot insert every component, inspect every solder joint, perform every electrical test, complete every repair, operate every Burn-in Test, or inspect every outgoing lot.
The result depended on the entire factory.
Approximately 200 Chinese production workers performed the daily manufacturing work.
Fifteen Chinese managers coordinated and controlled production and quality operations.
One passenger-car driver and one commuter-bus driver supported factory transportation.
Three Korean expatriates, including myself, carried out our respective responsibilities in the overall operation.
Together, the Shenyang factory consisted of 220 people working within one manufacturing system.
The important change was that the factory was no longer dependent only on one person's instructions.
Workers understood their processes better.
Managers understood the products better.
Quality performance became visible through data.
Performance, responsibility, and reward became connected.
And defects were increasingly prevented, detected, and corrected inside the factory before they could reach the customer.
That was the real meaning behind the figures of 500,000 units and 300ppm.
What Produced the Result — At a Glance
- Chinese production workers: 200
- Chinese managers: 15
- Drivers: 1 passenger-car driver and 1 commuter-bus driver
- Korean expatriates: 3
- Total factory personnel: 220
- Common objective: Stable production with defects prevented and detected as early as possible
Summary: The 300ppm customer defect rate was not the achievement of one manager. It was the accumulated result of 220 people performing different roles within the same production and quality-management system.
Coming Up in Series 9: The final article looks back on the entire Shenyang experience — from arriving after a nationwide quality crisis to building a stable manufacturing system — and summarizes the production and quality-management principles that remained with me long after the assignment ended.
작성자 주
이 글은 중국 심양의 PC Power Supply 공장에서 생산과 품질을 관리했던 저의 실제 경험을 바탕으로 작성했습니다. 2000년 말까지 약 11개월 동안 약 50만 대를 생산하면서 고객불량률 약 300ppm을 기록했고, 그 결과를 만들어낸 생산 및 품질관리 체계를 정리했습니다.
1. 2000년 연말, 그동안의 결과가 숫자로 나타나다
2000년 말이 가까워지면서 심양공장의 분위기는 제가 처음 부임했을 때와 크게 달라져 있었습니다.
저는 1999년 여름 한국 본사에서 발생한 전국적인 품질위기 이후 중국으로 부임했습니다. 처음부터 심양공장에서의 업무는 의지가 아니라 실제 결과로 평가받게 될 것이라는 사실을 알고 있었습니다.
그동안 영하 30°C의 겨울과 40°C에 가까운 여름, 독립공장 이전, 관리자 교육, 작업자 육성, 품질성과제도 그리고 수많은 공정개선을 거쳤습니다.
연말이 되자 그 노력의 결과를 실제 생산실적과 고객품질 데이터로 확인할 수 있었습니다.
약 11개월 동안 심양공장에서 생산한 PC Power Supply는 약 50만 대였습니다.
고객의 생산공정에서 발견된 불량과 납품 후 발생한 시장불량을 포함한 고객불량률은 약 300ppm, 즉 약 0.03%였습니다.
저에게 중요한 것은 단순히 숫자 자체가 아니었습니다.
PC Power Supply 생산경험이 전혀 없던 작업자들이 대부분이었던 신설 해외공장이 생산과 품질, 교육, 설비 그리고 관리체계를 하나의 시스템으로 운영하면서 안정적인 제조공장으로 발전할 수 있다는 것을 보여준 결과였습니다.
2000년 연말 실적 — 핵심 정리
- 운영기간: 약 11개월
- 총 생산량: PC Power Supply 약 50만 대
- 고객불량률: 약 300ppm
- 비율: 약 0.03%
- 불량범위: 고객 생산공정 불량과 납품 후 시장불량 포함
요약: 2000년 말까지 심양공장은 약 50만 대를 생산하면서 고객불량률 약 300ppm을 기록했습니다. 이 결과는 공장 구성원 전체가 함께 만들어낸 제조시스템의 결과였습니다.
2. 300ppm은 하나의 검사공정에서 만들어진 결과가 아니었다
고객불량률은 여러 공정의 결과가 최종적으로 나타난 숫자입니다.
최종검사 하나만으로 만들어낼 수 없습니다.
이 시점의 심양공장에는 부품수삽부터 납땜, 기능검사, Burn-in Test, 최종검사 그리고 출하검사까지 여러 단계의 품질관리 체계가 만들어져 있었습니다.
목적은 단순했습니다.
불량이 다음 공정으로 넘어가기 전에 가능한 한 앞 공정에서 찾아내고 조치하는 것이었습니다.
제가 오랫동안 품질관리에서 중요하게 생각해온 원칙과도 같았습니다.
공정초기에 발견한 불량은 케이스 조립이 끝난 뒤나 고객에게 납품된 뒤 발견되는 동일한 불량보다 훨씬 적은 손실로 처리할 수 있습니다.
단계별 품질관리 — 핵심 정리
- 수삽: 정해진 위치와 방향에 따라 PCB에 부품 삽입
- 자동납땜: 플럭스 도포와 예열 후 관리된 조건에서 납땜
- 수정보완: 납땜 및 부품삽입 상태를 육안으로 확인하고 보완
- 회로검사: PCB 조립품의 전기적인 이상 여부 검사
- 기능검사: 케이스 조립 전·후 제품의 전기적인 동작 확인
- Burn-in Test: 완제품을 고온조건에서 일정시간 동작시켜 잠재불량을 선별
- 출하검사: 출하 전에 생산로트 단위로 최종 품질 확인
요약: 고객불량률 300ppm은 하나의 검사공정이 만들어낸 결과가 아니었습니다. 제조공정 전체에서 불량을 예방하고 단계별로 걸러낸 결과가 누적되어 나타난 것입니다.
3. 납땜품질은 PCB가 자동납땜기에 들어가기 전부터 시작되었다
생산공정에서 특히 중요했던 단계 중 하나가 납땜공정이었습니다.
수삽을 마친 PCB가 자동납땜기에 들어가기 전에 플럭스를 균일하게 분사하여 전체 기판에서 안정적인 납땜성이 확보되도록 관리했습니다.
이후 PCB는 예열공정을 거친 뒤 용융된 납을 이용한 납땜공정으로 들어갔습니다.
우리 생산조건에서는 약 240°C를 기준으로 필요한 공정온도를 관리했습니다.
납땜 후의 냉각도 공정관리의 중요한 부분이었습니다.
이러한 조건은 문제가 발생했을 때만 조정하는 것이 아니었습니다.
매일 생산하면서 지속적으로 확인하고 유지해야 하는 기본관리 항목이었습니다.
플럭스 도포와 예열, 납의 온도, 설비상태 또는 냉각조건이 변하면 납땜품질도 영향을 받을 수 있습니다.
따라서 자동납땜기를 단순히 매일 전원을 켜서 사용하는 설비가 아니라 하나의 전체 공정으로 관리했습니다.
납땜공정 관리 — 핵심 정리
- 플럭스: 납땜 전에 균일하게 도포
- 예열: 납땜 전에 PCB를 필요한 상태로 준비
- 납땜조건: 정해진 공정온도를 지속적으로 관리
- 생산기준: 약 240°C를 운전조건의 기준으로 활용
- 냉각: 납땜 후 공정관리의 일부로 실시
- 관리원칙: 불량 발생 후가 아니라 평상시 공정조건을 지속적으로 관리
요약: 납땜품질은 납조 하나만으로 결정되지 않습니다. 납땜 전과 납땜 중, 납땜 후의 전체 공정조건이 안정적으로 유지되어야 했습니다.
4. 수정보완 공정에서 작은 불량이 다음 공정으로 넘어가는 것을 막다
자동납땜을 마친 PCB는 작업자들의 육안확인과 수정보완공정을 거쳤습니다.
목적은 납땜이나 부품삽입 과정에서 발생한 문제를 다음 조립공정으로 보내지 않는 것이었습니다.
작업자들은 자신이 담당하는 구역을 확인하면서 납 부족, 납 과다, 납 브리지, 냉땜이나 약한 접합부, 부품 미삽 그리고 부품리드 들뜸 등을 확인하고 필요한 부분을 수정했습니다.
공정 사이에서는 4단 이동대차를 사용하여 작업물을 구분하고 공정의 흐름을 맞추었습니다.
자동설비를 사용한다고 모든 납땜부와 삽입부품이 언제나 완벽해지는 것은 아닙니다.
자동화는 편차를 줄여주지만 검사와 보완은 여전히 필요합니다.
설비관리와 숙련된 사람의 확인을 함께 사용하는 것이 보다 안정적인 생산방식이었습니다.
수정보완공정 — 핵심 정리
- 주요목적: 눈에 보이는 납땜 및 부품삽입 불량을 다음 공정으로 보내지 않음
- 주요 보완: 납 추가, 납 브리지 제거, 약한 접합부 보완, 미삽 부품 삽입 및 부품리드 수정
- 공정흐름: 4단 이동대차를 활용하여 공정별 작업물 관리
- 품질원칙: 가능한 한 앞 공정에서 불량을 발견하고 조치
요약: 자동납땜은 품질의 균일성을 높였지만 최종적인 공정안정을 위해서는 숙련된 작업자의 확인과 수정보완도 필요했습니다.
5. 회로검사로 최종조립 전에 전기적인 이상을 걸러내다
납땜과 수정보완을 마친 PCB 조립품은 회로검사를 거쳤습니다.
최종조립 단계로 넘어가기 전에 전기적인 이상을 한 번 더 확인하는 과정이었습니다.
시험범위 내에서 부품의 오삽이나 역삽, 단락, 단선 및 기타 전기적인 이상을 찾아낼 수 있었습니다.
불량이 발견되면 검사기록에 내용을 남겼습니다.
수리작업을 완료한 제품은 다시 검사하여 정상여부를 확인한 뒤에만 다음 공정으로 보냈습니다.
이러한 순환구조는 중요합니다.
불량을 발견하는 것만으로 품질관리가 끝나는 것이 아닙니다.
수리 후 다시 검사하여 실제로 정상상태로 복구되었는지를 확인해야 합니다.
회로검사 — 핵심 정리
- 검사시점: 납땜 및 수정보완 이후
- 목적: PCB 조립품의 전기적인 이상 선별
- 검출대상: 시험범위 내 오삽, 역삽, 단락, 단선 및 기타 전기적인 이상
- 기록: 발견된 불량내용을 검사기록에 작성
- 수리 후: 반드시 재검사 후 다음 공정 진행
요약: 회로검사는 최종조립 전에 전기적인 불량을 한 번 더 걸러내는 역할을 했습니다. 수리했다는 사실만으로 끝내지 않고 반드시 재검사를 실시했습니다.
6. 케이스 조립 전과 후에 기능을 확인하다
케이스를 최종 조립하기 전에는 별도의 기능검사를 실시했습니다.
오실로스코프와 디지털 멀티미터 등을 사용하여 제품의 기본적인 전기동작을 확인했습니다.
품질뿐 아니라 손실을 줄이기 위한 목적도 있었습니다.
케이스를 모두 조립하기 전에 전기적인 문제를 발견하면 다시 분해해야 하는 작업과 불필요한 자재손실을 줄일 수 있기 때문입니다.
케이스 조립 후에는 다시 한 번 완제품 상태의 검사를 실시했습니다.
각각의 검사는 같은 내용을 반복하는 것이 아니었습니다.
불량을 가장 효과적으로 발견할 수 있는 공정위치에 필요한 검사항목을 배치하는 것이 목적이었습니다.
기능검사 체계 — 핵심 정리
- 케이스 조립 전: 계측기를 이용하여 전기적인 기능 확인
- 목적: 추가적인 조립과 재작업이 발생하기 전에 문제 확인
- 케이스 조립 후: 완제품 상태에서 다시 검사
- 관리원칙: 공정단계별로 필요한 검사를 적절한 위치에 배치
요약: 불량을 빨리 발견하면 재작업과 자재손실을 줄일 수 있습니다. 따라서 검사는 단순히 횟수를 늘리는 것이 아니라 가장 효과적인 공정위치에 배치했습니다.
7. Burn-in Test — 출하 전 매우 중요한 최종 선별공정
후반부 제조공정 가운데 저는 Burn-in Test를 출하 전에 반드시 필요한 중요한 품질관리 공정으로 생각했습니다.
완성된 PC Power Supply를 약 50±5°C로 유지되는 Burn-in Room에 넣고 약 2시간 동안 동작시켰습니다.
공장의 정해진 시험조건에 따라 교류전원을 반복적으로 켜고 끄는 동작도 함께 실시했습니다.
목적은 완제품을 출하하기 전에 고온 동작조건에 노출시켜 일부 초기고장과 잠재불량을 공장 내부에서 먼저 찾아내는 것이었습니다.
그래서 Burn-in Test는 선택적으로 생략할 수 있는 공정으로 생각하지 않았습니다.
상온에서 짧은 시간 검사했을 때 정상으로 보이던 제품도 고온에서 일정시간 동작하면 다른 이상현상이 나타날 수 있기 때문입니다.
Burn-in Test는 그러한 문제를 고객에게 출하하기 전에 발견할 수 있는 중요한 기회였습니다.
제가 이 공정을 중요하게 생각한 이유는 명확했습니다. 우리 공장에서 발견할 수 있는 불량을 고객의 문제로 넘겨서는 안 된다는 것이었습니다.
Burn-in Test 조건 — 핵심 정리
- 온도: 약 50±5°C
- 시간: 약 2시간
- 동작: 생산공정 기준에 따라 교류전원을 반복적으로 켜고 끔
- 목적: 출하 전에 일부 초기고장과 잠재불량 선별
- 품질원칙: 고객에게서 발견될 수 있는 문제를 가능한 한 공장 내부에서 먼저 찾아냄
요약: Burn-in Test는 완성된 PC Power Supply를 고온 동작조건에서 확인함으로써 출하 전에 잠재적인 이상을 선별하는 중요한 품질관리 공정이었습니다.
8. 최종검사에는 개인별 추적성도 포함했다
Burn-in Test를 마친 제품은 자동검사와 수동검사를 포함한 최종 전기검사를 실시했습니다.
검사를 통과한 제품에는 필요한 제품표시 라벨을 부착했습니다.
그리고 검사자는 제품에 자신의 개인 식별도장을 찍었습니다.
이것은 추적성을 확보하기 위한 것이었습니다.
향후 고객불량이나 시장불량이 발생하면 생산기록과 검사자 정보를 함께 확인할 수 있었습니다.
누군가에게 책임을 떠넘기기 위한 목적만은 아니었습니다.
추적성이 있어야 조직이 문제를 통해 배울 수 있습니다.
특정 검사조건이나 근무조, 공정, 생산로트 또는 검사자와 관련하여 유사한 문제가 반복되는지를 확인하고 그 결과를 추가교육이나 공정개선에 활용할 수 있기 때문입니다.
동시에 개인도장은 검사자가 자신이 최종적으로 판정한 제품에 책임감을 갖도록 하는 의미도 있었습니다.
최종검사와 추적성 — 핵심 정리
- 검사시점: Burn-in Test 이후
- 검사: 자동 및 수동 전기검사
- 제품표시: 필요한 제품 라벨 부착
- 추적관리: 검사자 개인 식별도장 적용
- 목적: 불량원인 추적, 교육 및 지속적인 품질개선에 활용
- 책임: 최종검사 결과와 검사자를 연결
요약: 개인별 추적성을 통해 최종검사를 익명의 작업이 아니라 향후 원인분석과 개선까지 연결할 수 있는 관리체계로 만들었습니다.
9. 출하검사는 생산로트의 최종 관문이었다
개별 제품의 최종검사 이후에는 출하품질검사에서 생산로트 단위의 최종확인을 실시했습니다.
생산로트는 500대 단위였습니다.
각 로트에서 출하검사원이 50대를 무작위로 추출하여 최종검사를 실시하고 검사성적서를 작성했습니다.
출하검사에서 로트가 불합격하면 바로 출하하지 않았습니다.
생산부서에서 원인을 분석하고 개선조치를 실시한 뒤 전수 재검사를 해야 했습니다.
여기에는 중요한 품질관리 원칙이 있었습니다.
샘플에서 불량이 발견된 것을 단순히 불량품 몇 대의 문제로 생각하지 않았습니다.
샘플검사는 전체 생산로트의 상태를 판단하기 위한 것이기 때문입니다.
로트가 불합격했다면 해당 로트와 그것을 생산한 공정을 함께 확인해야 했습니다.
출하검사 — 핵심 정리
- 생산로트: 500대
- 샘플수량: 무작위 50대
- 문서: 출하검사 성적서 작성
- 로트 불합격: 출하 보류
- 필수조치: 원인분석, 개선조치 및 전수 재검사
- 출하원칙: 불합격한 샘플만 교체하고 그대로 출하하지 않음
요약: 출하검사는 형식적인 최종절차가 아니었습니다. 샘플검사에서 로트가 불합격하면 전체 로트와 생산공정을 다시 확인했습니다.
10. 고객불량률 300ppm은 공장 전체의 결과였다
연말에 300ppm이라는 결과를 보고 관리자가 자신의 개인성과라고 말하기는 쉬울 수 있습니다.
저는 그렇게 생각하지 않았습니다.
부총경리는 관리체계를 만들고 기준을 정하고, 관리자를 교육하고, 문제를 판단하고 개선을 지시할 수 있습니다.
그러나 한 사람이 모든 부품을 삽입하고 모든 납땜부를 확인하고 모든 전기검사를 실시하고 모든 수리를 하고 모든 Burn-in Test와 출하검사를 수행할 수는 없습니다.
실제 결과는 공장 전체가 함께 만들었습니다.
중국인 생산작업자 200명이 매일 실제 제조업무를 수행했습니다.
중국인 관리자 15명이 생산과 품질업무를 관리했습니다.
승용차기사 1명과 통근버스기사 1명이 공장의 이동업무를 지원했습니다.
저를 포함한 한국인 주재원 3명도 각자의 역할로 공장운영을 담당했습니다.
정확히 220명이 하나의 제조시스템 안에서 움직이는 조직이 되었습니다.
중요한 변화는 더 이상 모든 일이 한 사람의 지시에만 의존하지 않게 되었다는 것입니다.
작업자는 자신이 담당하는 공정을 더 잘 이해하게 되었습니다.
관리자는 자신이 관리하는 제품을 더 정확히 알게 되었습니다.
품질성과는 데이터로 보이기 시작했습니다.
성과와 책임 그리고 보상이 연결되었습니다.
그리고 불량이 고객에게 넘어가기 전에 공장 내부에서 예방하고 찾아내고 조치하는 제조시스템이 점차 자리 잡았습니다.
그것이 50만 대와 300ppm이라는 숫자가 의미하는 결과였습니다.
결과를 만든 조직 — 핵심 정리
- 중국인 생산작업자: 200명
- 중국인 관리자: 15명
- 운전기사: 승용차기사 1명, 통근버스기사 1명
- 한국인 주재원: 3명
- 전체 인원: 220명
- 공통목표: 불량을 가능한 한 앞 공정에서 예방하고 안정적인 생산과 품질을 유지
요약: 고객불량률 300ppm은 한 사람의 성과가 아니었습니다. 서로 다른 역할을 맡은 220명의 구성원이 하나의 생산 및 품질관리 체계 안에서 움직인 결과였습니다.
다음 시리즈 9: 마지막 편에서는 전국적인 품질위기 이후 심양에 부임했던 첫날부터 안정적인 제조시스템을 만들어온 전체 과정을 돌아보고, 그 경험을 통해 제가 확인한 생산과 품질관리의 기본원칙을 정리합니다.
